成熟制程爭相降價，代工企業慌了？

芯片市場出現回暖信號，但寒意并未完全退去。

近日，聯電、世界先進等成熟制程的晶圓代工廠均下調了2024年首季報價，且對該季的產能利用率以及出貨量都進行了保守預估。聯電2024年第一季度的平均銷售單價下調了5%，產能利用率下調3%～5%；世界先進的平均銷售單價下調了2%，出貨量減少6%～8%。此外，三星、臺積電等龍頭企業也在下調成熟制程報價。三星第一季度將降價5%～15%，主要集中在8英寸與12英寸成熟制程。臺積電也傳出今年將針對部分成熟制程給予約2%的價格下調。

群智咨詢于近期預測，2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圓將普遍降價，預計2024年第一季度價格環比下降10%左右。

面對市場不確定性，晶圓代工企業如何應對？

降價是為了保產能利用率

代工企業紛紛降價的由來，是由于成熟制程芯片市場低迷，導致相關晶圓代工廠只能通過降價的方式來爭取更多訂單，以保證較為健康的產能利用率。

盡管近期PC和手機市場顯示出回暖的跡象，但業界普遍認為，很多企業在“缺芯潮”期間的庫存仍未完全釋放。因此，目前很多企業對芯片的購買策略依然謹慎，僅恢復到“缺芯潮”前下單力度的三到四成。

這種局面給晶圓代工廠帶來了沉重的壓力。為了防止訂單被愿意提供更低價格的競爭對手奪走，許多晶圓代工廠采取砍價策略。

其中，專注于8英寸晶圓代工成熟制程的代工廠受創最深。IDM和IC設計廠在此前的“缺芯潮”中大量下單，導致電源管理IC、驅動IC及MCU等對8英寸晶圓需求較多的芯片庫存積壓。與此同時，采用成熟制程的部分產品已經開始轉向由12英寸晶圓生產，進一步壓縮了8英寸晶圓代工廠的市場需求，使其產能利用率近期保持在較低水平。

相關資料顯示，2023年底，全球成熟芯片的產能比2021年底增加約20%。然而，目前的市場需求相較于2021年仍未完全恢復，這意味著新增的這部分產能將會過剩。與此同時，全球各地的工廠正在積極擴大產能，據SEMI的預測，2024年至2025年期間，產能增長率將達到10%。

代工企業該怎么做？

首先，對于成熟制程代工企業而言，未來的關鍵挑戰在于如何在維持產能增長的同時，有效應對市場需求的不確定性。

據悉，相較先進制程，成熟制程的迭代周期更快，更需要隨時適應市場變化。業內專家莫大康認為，雖然成熟制程技術難度較低，但是其相關產品技術的迭代周期相較于先進制程更快，市場對于產品升級的需求較高。“成熟制程更容易實現高良率，但是如果企業無法適應市場的變化，導致其產品因技術落后而過時，或者客戶已經開始采用更新的技術，那么產品的銷售就會受到阻礙。”莫大康說。

然而，在產品升級的過程中，也不能盲目“跟風”，否則適得其反。莫大康認為，成熟制程晶圓代工廠在進行產品升級時，企業必須根據自身情況做出自主判斷，并明確承擔由此可能產生的盈利或虧損后果。

“當前，多個行業的蓬勃發展提升了半導體市場的整體需求，這一市場變化無疑為部分企業帶來了誘人的商機，促使他們紛紛加快產品的升級。然而，企業必須意識到，若無法有效將升級后的產品轉化為實際的利潤，反而可能形成負擔，影響企業的健康發展。因此，企業在產品升級前，應進行深入的市場分析和風險評估，確保決策的科學性和合理性。”莫大康說。

其次，在當今市場環境不利的情況下，代工企業間的協同合作顯得尤為重要。通過加強合作，不僅能夠增強抗風險能力，還能更迅速地研發出新產品，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。

近日，英特爾宣布將與聯電合作開發12nm工藝，相關產品預計于2027年開始生產。力積電也與日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圓廠，制程涵蓋28nm～55nm，最終月產能達4萬片。

“通過合作，企業不僅能夠共同分擔風險，還能夠實現資源和技術的共享，從而加快產品升級的步伐。這樣的合作不僅有助于提升企業的競爭力，也有助于整個行業的健康發展。”業內專家向《中國電子報》記者說。

(家電網? HEA.CN)